[实用新型]像素电路以及半导体器件有效
| 申请号： | 202120643620.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215644492U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | T·贝尔热;M·奈扬斯;A·旺代勒·贝尔图;M·吉耶尔梅;P·布龙 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及像素电路以及半导体器件。一种像素电路，其特征在于，包括：包括导电元件的互连结构；绝缘层，在互连结构的表面上并且与表面接触，导电元件与表面共面；开口，穿过绝缘层到达导电元件；侧壁，延伸远离导电元件；电极，在导电元件上并且与导电元件接触、在侧壁上以及在绝缘层的表面上；以及膜，在电极上、在开口中以及在绝缘层的表面上，膜被配置为当在像素电路的工作波长处的射线到达像素电路时，将光子转换成电子‑空穴对。利用本公开的实施例，膜分层或破裂的风险为零或几乎为零。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 电路 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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