[实用新型]微流体纺丝芯片有效

专利信息
申请号: 202120649509.4 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN215389370U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 叶冬冬;李绮华 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖华均
地址: 529020 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种微流体纺丝芯片,包括进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层,进液层上设置有进样口和鞘层入口;第一防漏层设置有连通孔;混流层设置有主流道和次流道,主流道的一端连接进样口,主流道的另一端为纺丝输出口,次流道连接鞘层入口,次流道与主流道交汇;其中,进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层上分别设置螺孔,穿过螺孔的螺栓把进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层连接固定。本实施例的微流体纺丝芯片采用分体式设计,降低配件的加工难度,可以做出更大尺寸的通道,解决粘度较大的溶液容易堵塞的问题;且芯片内的主流道或次流道堵塞时方便拆卸清洗,日常保养简单,不容易报废。
搜索关键词: 流体 纺丝 芯片
【主权项】:
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