[实用新型]一种高效率料盘清洁机有效
| 申请号： | 202120654632.5 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214956768U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘明群;赵原;涂可嘉;刘鹏飞;解兰翔 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装领域内的一种高效率料盘清洁机，包括底座板，底座板上分别设置有左右对应的清洁支架和安装支架，所述清洁支架上部可转动地设置有旋转轴，旋转轴与安装支架表面相垂直，旋转轴上套装有料盘，料盘中心开设有可容旋转轴插入的轴孔，所述料盘包括中心筒，中心筒的前后两端均一体设置有盘侧板，两块盘侧板相互平行，所述安装支架上部经调整转轴连接有清洁手臂，所述清洁手臂的前后两侧面均设置有清洁无尘布，清洁手臂伸入料盘的两块盘侧板之间，清洁手臂上的两块清洁无尘布分别与对应盘侧板内侧相接触。本实用新型通过清洁手臂360°无死角清洁料盘内部，清洁效果好，方便快捷，且后续维护成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 清洁 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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