[实用新型]一种带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备有效
| 申请号： | 202120659903.6 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN215659667U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 艾永干;马懿;华雄伟;缪勇;缪嘉伟 | 申请（专利权）人： | 苏州贝莱克晶钻科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，包括：单晶片固定机构、水冷机构、磨盘、驱动机构以及控制机构。该研磨设备在研磨过程中通过引入冷却水，且水温水流可控，大大降低了单晶片样品因研磨高温而发生碎裂的概率，同时也延长了设备的使用寿命。以及，该设备能够通过控制机构精准控制研磨压力和研磨量以及研磨完成后自动关水、关机、断电等，可进行无人值守研磨，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 功能 金刚石 晶片 平面 自动 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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