[实用新型]基于光电互联式PCB板有效
| 申请号： | 202120663968.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214673299U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王松林;陈克政 | 申请（专利权）人： | 深圳路通达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R12/75;H01R13/627;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开基于光电互联式PCB板，属于电路板技术领域，包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线，其特征在于，所述PCB基板一侧设有连接部，所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部，所述卡接部插设入连接部内。本实用新型的基于光电互联式PCB板通过在PCB基板一侧设置连接部，在端子线末端设置卡接部，卡接部插设入连接部内，使端子线与PCB基板卡接，保证端子线与PCB基板可以拆卸，使端子线末端与PCB基板连接更紧密，不会因为端子线的经常晃动或电器的振动，导致端子线接触不良，影响电器的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光电 互联式 pcb | ||
【主权项】：
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