[实用新型]一种单晶硅外延片检测输送的推片机有效
申请号: | 202120666829.0 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214411157U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 吴勇 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 高炜丽 |
地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及单晶硅技术领域,且公开了一种单晶硅外延片检测输送的推片机,包括底板,所述底板的顶部固定连接有滑轮,所述底板的顶部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端固定连接有支撑块,所述支撑块的底部固定连接有防滑垫,所述底板的顶部固定连接有箱体,所述箱体的内顶壁固定连接有隔板,所述箱体的顶部固定连接有工作台。该单晶硅外延片检测输送的推片机,达到了该推片机推送效率高的目的,避免了该推片机推送的效率跟不上检测的效率,从而影响了检测的工作效率,满足了人们的工作需求,大大的提高了该推片机的工作效率,减轻了人们的工作压力,提高了人们的工作效率,给人们的工作提供了便利,值得推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 外延 检测 输送 推片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造