[实用新型]电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统有效
| 申请号： | 202120684396.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN214612814U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司;新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;何桥云 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统，晶圆电镀系统的电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，第一空间与外界隔离；电镀液保护装置包括供气组件和第一气体输送组件，供气组件用于提供隔离气体，隔离气体与电镀液不发生化学反应；第一气体输送组件的出气端与第一空间连通，隔离气体能够从第一气体输送组件的出气端口流入第一空间。隔离气体能够替换掉原本位于电镀槽内的电镀液上方的空气，并与电镀槽共同形成了与外界隔离的第一空间，从而使位于第一空间内的电镀液能够不与第一空间外的空气接触，以避免空气中的杂质落入电镀液中，并避免电镀液与空气产生化学反应，提高电镀液的品质，提高电镀液的保护效果，提高电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 保护装置 包括 系统 | ||
【主权项】：
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