[实用新型]一种新型无露孔双面导通电路薄膜有效
申请号: | 202120698123.2 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214852008U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陈文君;黎梁 | 申请(专利权)人: | 深圳市四京柯电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型无露孔双面导通电路薄膜,属于线路双面导通的技术领域,一种新型无露孔双面导通电路薄膜,包括绝缘薄膜,所述绝缘薄膜的顶部均底部分别粘接有第一导电印刷层和第二导电印刷层。该实用新型,弹力条会插入卡槽内部,进而起到对第一导电印刷层和第二导电印刷层进行定位的目的,避免第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜位置出现偏移,进而提高第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的稳定性,并且通过卡槽与弹力条的设置可以增加第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的面积,进而提高粘接的稳定性,并且通过弹力条的设置可以增加该装置的韧性,提高该装置的抗折效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 无露孔 双面 通电 薄膜 | ||
【主权项】:
暂无信息
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