[实用新型]单边框膜电极封装结构有效

专利信息
申请号: 202120699057.0 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN214753854U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 杨云松;邹渝泉;叶思宇;唐军柯;吴力杰;孙宁 申请(专利权)人: 鸿基创能科技(广州)有限公司
主分类号: H01M8/0273 分类号: H01M8/0273;H01M8/0276;H01M4/86
代理公司: 广州永华专利代理有限公司 44478 代理人: 劳觅
地址: 510760 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种单边框膜电极封装结构,包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层,两个气体扩散层之间夹有相互层叠的第一边框和催化剂涂布膜,该催化剂涂布膜粘接固定在第一边框顶面的内边缘处,在第一边框层顶面的外边缘处设有围在催化剂涂布膜的周侧的第二边框,第二边框的内侧壁横向挡住催化剂涂布膜以防止催化剂涂布膜发生横向位移,第二边框厚度等于催化剂涂布膜。通过在第一边框顶面设置厚度等于催化剂涂布膜厚度的第二边框横向挡住催化剂涂布膜,可防止应力不均和催化剂涂布膜发生横移引起的密封失效,且生产过程不需要对边框进行刻蚀,制作更简单方便,适用于规模化生产。
搜索关键词: 边框 电极 封装 结构
【主权项】:
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