[实用新型]热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台有效
申请号: | 202120717331.2 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214676397U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 孙尚坤;陈近刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市智诚精展科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种热风头和贴装头一体化装置,该热风头和贴装头一体化装置,包括安装座,所述安装座上设有与所述安装座固定连接的加热组件,所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座,所述固定座上设有旋转组件,所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和安装座的吸杆,所述吸杆的一端设有吸嘴。本实用新型提出的一种热风头和贴装头一体化装置,是通过将热风头和贴装头协调配合安装在一个装置上,使得整体的BGA返修台的机型缩小,便于搬运、拆卸,从而节约了人力物力资源损耗,并且两个装置并做为一个装置可以使得BGA返修台加工效率提高。 | ||
搜索关键词: | 风头 贴装头 一体化 装置 bga 返修 | ||
【主权项】:
暂无信息
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