[实用新型]一种单晶硅片生产用保存装置有效
申请号: | 202120719942.0 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN214411148U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 贺立超;周易芳;谢军;刘向荣 | 申请(专利权)人: | 宇泽(江西)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人: | 胡美霞 |
地址: | 336000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用公开了一种单晶硅片生产用保存装置,包括存放座和盖罩,所述盖罩可盖合在存放座上,存放座内通过若干均布的下隔板分隔成若干下存放槽,若干下存放槽的底部设有隔板,所述盖罩内通过若干均布的上隔板分隔成若干盖槽,每个下存放槽内安装有一个承载块,每个承载块下方的隔板上对应设置一个通槽,每个承载块下方铰接有一根顶杆,每根所述顶杆的下端与一根拨杆的一端铰接,每根所述拨杆的中间位置与存放座的内侧壁铰接,每根所述拨杆的另一端设有拨柄;通过在每个下存放槽底部设置一个铰接顶杆和拨杆结构,通过按压相应的拨柄,即可将对应的单晶硅片顶起取出,同时每片单晶硅片单独存放在独立的腔内,可避免搬运过程中,单晶硅片相互碰撞。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 生产 保存 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造