[实用新型]一种切割装置有效
| 申请号： | 202120721488.2 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217102393U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 侯林坚;林潇俊;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/00 | 分类号： | B65H35/00 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械设计制造领域，具体涉及一种切割装置；其包括大理石和第一切割机构，所述第一切割机构包括依次设置在大理石上的第一放料单元，设有第一切割单元的第一工作台以及第一拉料单元，其中，所述第一拉料单元与第一放料单元配合以使得覆盖膜运动，所述第一激光切割单元设置在工作台上以对覆盖膜进行切割加工；本实用新型通过采用大理石作为切割机构的安装底座，其物理性质稳定，无残余应力且抗震性比铸件高，有效提高了装置的稳定性，有效避免切割机构各部件在使用过程中出现位置变化，进而提高切割精度；进一步地，通过大理石的侧面作为切割机构的安装基准，有效提高了切割机构各部件的安装精度，进一步提高切割精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
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