[实用新型]一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置有效
申请号: | 202120728959.2 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN214772543U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 赖通 | 申请(专利权)人: | 深圳市富盛电子有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 陈万江 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶面开设有两个相对称的凹槽,所述凹槽的两侧壁均开设有两个相对称的轴孔;该高速覆铜箔层压板表面钻孔装置通过设有的夹持机构和调节机构:一方面,固定座上的压辊即将覆铜箔层压板固定在工作台上,便于对覆铜箔层压板进行钻孔;另一方面,两个输送带同步运动并带动覆铜箔层压板运动,而压辊即配合覆铜箔层压板同步转动,从而改变了覆铜箔层压板的位置,进而便于通过覆铜箔层压板的位置的调节以进行多次打孔,且在调节覆铜箔层压板的过程中,无需对覆铜箔层压板进行松弛,该设计提高了覆铜箔层压板的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 铜箔 层压板 表面 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市富盛电子有限公司,未经深圳市富盛电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120728959.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种传感器陶瓷片压装装置
- 下一篇:一种光伏焊带专用锡条