[实用新型]一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202120728959.2 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN214772543U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 赖通 申请(专利权)人: 深圳市富盛电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈万江
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶面开设有两个相对称的凹槽,所述凹槽的两侧壁均开设有两个相对称的轴孔;该高速覆铜箔层压板表面钻孔装置通过设有的夹持机构和调节机构:一方面,固定座上的压辊即将覆铜箔层压板固定在工作台上,便于对覆铜箔层压板进行钻孔;另一方面,两个输送带同步运动并带动覆铜箔层压板运动,而压辊即配合覆铜箔层压板同步转动,从而改变了覆铜箔层压板的位置,进而便于通过覆铜箔层压板的位置的调节以进行多次打孔,且在调节覆铜箔层压板的过程中,无需对覆铜箔层压板进行松弛,该设计提高了覆铜箔层压板的加工效率。
搜索关键词: 一种 高速 铜箔 层压板 表面 钻孔 装置
【主权项】:
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