[实用新型]一种半导体电路板冲切机有效
| 申请号： | 202120728981.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214604805U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋峰 | 申请（专利权）人： | 重庆弘富泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 401320 重庆市巴*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体电路板冲切机，特别是涉及半导体加工技术领域，包括机台；机台顶部左右两侧均固定有机轴，且机轴外部均套接有主弹簧，机轴顶部之间焊接有顶台，且顶台上方安装有电动缸，电动缸底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台的冲压杆，冲压杆底部固定有冲压板，本实用新型的有益效果在于：当冲压杆持续下移并且使得冲压板底部与活动套顶部接触后，将使得活动套受力并且带动长柱下移，长柱即可通过滑套沿着机轴向下滑动，而且主弹簧可拉伸开，冲切模具一并下移后便可对半导体电路板进行冲切，使用者可根据需要选择需要冲切模具，并通过活动套将冲切模具快速的移动至冲切点，无需对冲切模具进行更换，冲切效率较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电路板 冲切机 | ||
【主权项】：
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