[实用新型]无蜡垫制盘系统有效
| 申请号： | 202120730503.X | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN215095093U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖进龙;汤桂贤;杨士超 | 申请（专利权）人： | 广东先导微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29C43/32;B24D18/00;B29K75/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，公开一种无蜡垫制盘系统，所述系统包括预热模块、贴片模块、压盘模块、夹持臂、模具送料模块和机械手，预热模块设有用于加热陶瓷盘的加热装置，贴片模块设有带动陶瓷盘旋转的旋转机构，模具送料模块和贴片模块位置对应设置，模具送料模块用于提供无蜡垫模具，机械手将模具送料模块输出的无蜡垫模具依次转移至贴片模块，压盘模块包括下压无蜡垫使无蜡垫模具贴紧陶瓷盘的活动下压结构；陶瓷盘经预热模块加热进入贴片模块被带动旋转完成无蜡垫模具等距贴设，再进入压盘模块被活动下压结构下压，陶瓷盘在预热模块、贴片模块和压盘模块之间的移送操作由夹持臂完成。系统自动化程度高，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 无蜡垫制盘 系统 | ||
【主权项】：
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