[实用新型]模块化焊机机芯有效

专利信息
申请号: 202120736152.3 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215200293U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 沪工智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种模块化焊机机芯,包括:安装架、整流板、高频板、EMC板、逆交板和散热件,安装架包括底板、立板、高频安装板和EMC安装板,立板与底板连接,底板上设置有多个支撑立柱,高频安装板与对应的支撑立柱连接,EMC安装板与高频安装板相邻设置,且EMC安装板分别与立板和对应的支撑立柱连接,整流板设置在底板一侧,且整流板分别与立板和对应的支撑立柱连接,高频板设置在高频安装板上,EMC板设置在EMC安装板上,逆交板设置在底板上与整流板相对的另一侧上,散热件安装在立板上。上述的模块化焊机机芯实现了焊机机芯的各个电子器件的集成安装,安装拆卸操作方便、能够节省焊机电源的安装空间、便于走线、方便维护。
搜索关键词: 模块化 机芯
【主权项】:
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