[实用新型]一种半导体材料加工用冷凝装置有效
| 申请号： | 202120736760.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214537428U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李辉;周君祺;于丕永;曲兴启;邹琳 | 申请（专利权）人： | 山东恒邦冶炼股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D15/02 | 分类号： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 重庆鼎鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 50265 | 代理人： | 俞晓明 |
| 地址： | 264100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，支撑板与放置板之间设置有立柱；放置板上设置有冷却箱，冷却箱上设置有放置腔，放置腔内设置有模具盘与导热板，导热板底端设置有多个散热头；支撑板上设置有水箱，冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，引水组件与排水组件均与水箱连接；水箱上设置有散热组件；放置板上设置有立板，立板上设置有第二散热风扇，本实用新型通过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 工用 冷凝 装置 | ||
【主权项】：
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