[实用新型]一种印制线路板表面化学镀镍装置有效
| 申请号： | 202120739124.7 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214627529U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赖通 | 申请（专利权）人： | 深圳市富盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/34 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制线路板镀镍设备技术领域，具体地说，涉及一种印制线路板表面化学镀镍装置，包括镀镍还原装置和设置在镀镍还原装置一侧的定位装置，镀镍还原装置由原料管和设置在原料管一侧的还原剂管构成，定位装置包括液压缸和设置在液压缸伸缩轴末端的限位插筒，限位插筒呈竖直状设置，原料管伸入至限位插筒内并固定安装在限位插筒的内壁上，还原剂管固定安装在限位插筒的侧面上并与限位插筒的内部相连通。本实用新型能够对镀镍周边位置进行封堵，防止镍原料粘附在印制线路板上的其他位置处，方便使用，给使用者带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 表面 化学 装置 | ||
【主权项】：
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