[实用新型]一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构有效
申请号: | 202120740224.1 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN213401204U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 顾航;高巍;戴茂州 | 申请(专利权)人: | 成都蓉矽半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 霍淑利 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,属于功率半导体器件技术领域。本实用新型主要用于优化电流集中区域的元胞,减小该区域中MOSFET栅压的损耗,使得其能力更好,防止大电流下这些区域的元胞出现局部过热的情况。该版图布局的方式适用于条形元胞的功率MOSFET。相对于传统版图布局,本实用新型将大电流区域的MOSFET的走向变成正交于其余区域的MOSFET,将该区域的栅极用更短的路径连接到最近的栅极金属上,有效降低了这部分元胞上栅压的损耗,降低了器件局部过热损毁的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 局部 正交 功率 mosfet 版图 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的