[实用新型]一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构有效

专利信息
申请号: 202120740224.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN213401204U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 顾航;高巍;戴茂州 申请(专利权)人: 成都蓉矽半导体有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 霍淑利
地址: 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,属于功率半导体器件技术领域。本实用新型主要用于优化电流集中区域的元胞,减小该区域中MOSFET栅压的损耗,使得其能力更好,防止大电流下这些区域的元胞出现局部过热的情况。该版图布局的方式适用于条形元胞的功率MOSFET。相对于传统版图布局,本实用新型将大电流区域的MOSFET的走向变成正交于其余区域的MOSFET,将该区域的栅极用更短的路径连接到最近的栅极金属上,有效降低了这部分元胞上栅压的损耗,降低了器件局部过热损毁的风险。
搜索关键词: 一种 局部 正交 功率 mosfet 版图 结构
【主权项】:
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