[实用新型]MLCC（陶瓷多层电容器）叠片对位承载平台有效
| 申请号： | 202120750461.6 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214428492U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 闫志旺 | 申请（专利权）人： | 天津志臻自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，包括底座，所述底座的上表面活动连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有主电机、固定架、光栅尺和传感器，所述固定架的上表面固定连接有辅电机，所述主电机和辅电机的外侧壁分别转动连接有主丝杆和辅丝杆，所述安装板的上表面活动连接有轴承座，所述主丝杆和辅丝杆均通过连接块与轴承座活动连接，通过设置在安装板上表面的主电机和辅电机，使主电机和辅电机工作通过主丝杆和辅丝杆带动轴承座移动，对真空吸附平台的位置进行改变，通过设置的轴承使真空吸附平台进行转动，从而带动工件转动，使工件处于相应的位置，便于设备对工件进行加工，从而提高工件加工的精度和成功率。 | ||
| 搜索关键词： | mlcc 陶瓷 多层 电容器 对位 承载 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津志臻自动化设备有限公司，未经天津志臻自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120750461.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于工件轮廓尺寸检测的检具
- 下一篇：一种基于模拟电台的信号处理装置
