[实用新型]一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括滚轮、从动锥齿轮、主动锥齿轮、L形板、带轮、安装架、蓄电池、电动推杆、推板、导向柱、转轴、T形限位杆、弹簧、撑板、安装板、主传送辊、转盘、旋钮、车架、驱动座、三角导座、副传送辊、限位槽、左右旋丝杠和连杆。本实用新型通过设置电动推杆、推板、撑板、三角导座、主传送辊以及副传送辊之间的相互配合，这样一来可以更好的将铸造部件搬运至车架上，这样一来极大的降低了劳动力的输出，从而极大的降低了工作人员的工作强度，提高了工作效率；可以更好的对主传送辊的位置进行限位，避免了铸造部件在输送时晃动，从而极大的提高了稳定性，同时也极大的提高了实用性。