[实用新型]一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳有效
| 申请号： | 202120754768.3 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214588812U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 蒲金培 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子封装技术领域，且公开了一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括底板，所述底板上固定连接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的一侧设置有引脚，所述陶瓷绝缘子呈多段式结构，包括第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子，所述第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子之间粘连，且第二绝缘子和第三绝缘子上开设有缺口，所述引脚固定连接于第二绝缘子和第三绝缘子上的缺口之间。本方案，通过将陶瓷绝缘子设置成组合式结构，从而陶瓷绝缘子可以根据需求进行自由组合，增加陶瓷绝缘子的适用范围，同时组合式的陶瓷绝缘子安装方式，提升了组合拼装时的便捷性，通过相互之间的粘连固化，即完成封装外壳组合的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光通信 多层 陶瓷 绝缘子 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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