[实用新型]一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片有效
| 申请号： | 202120762752.7 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214336704U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曾玉英 | 申请（专利权）人： | 重庆凯林科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片。本实用新型通过在芯片本体上设置安装块，安装时，安装块和压块接触，推动压块移动，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 腐蚀 陶瓷 芯片 | ||
【主权项】：
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