[实用新型]一种用于晶圆自动导片的暂存装置有效
申请号: | 202120767325.8 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN214505462U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于晶圆自动导片的暂存装置,其包括竖直设置的架板、设置在架板上的夹臂组件,夹臂组件包括分别自架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动左夹臂和右夹臂同步运动的驱动部件,当晶圆导片至左夹臂与右夹臂之间时,驱动部件驱动左夹臂和右夹臂同步运动,左夹臂与右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区,晶圆卡设在晶圆暂存区内。本实用新型通过左夹臂和右夹臂之间同步运动,形成上宽下窄的晶圆暂存区,使得晶圆能够卡设在晶圆暂存区内,无需对晶圆本体施加夹紧力,避免了夹臂对晶圆的磨损,保证了晶圆的质量,提高晶圆的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 暂存 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造