[实用新型]一种免回填地暖结构有效

专利信息
申请号: 202120768476.5 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN215175385U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王维祎;修全乐;张晓璐 申请(专利权)人: 北京天润建设有限公司;中国二十二冶集团有限公司
主分类号: F24D3/14 分类号: F24D3/14;F24D19/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 100062 北京市东城*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及地暖施工技术领域,公开一种免回填地暖结构,地暖模板上设置管槽,使地暖管可以均匀地分布,保证地暖管的铺设无死折,散热均匀,同时能够保证地暖铺设完成后地板下无空鼓,减小噪音,延长地板使用寿命。散热板覆盖整个地暖模板,并与管槽的槽壁贴合,散热板可以将地暖管产生的热量扩散,扩大地暖管的传热面积,加快地暖的升温速度。本实用新型提供的免回填地暖结构无需回填,有效减轻楼板负重,并且施工工艺简单,能够缩短工期,节省施工成本。由于地暖铺设厚度薄,热负载相比于传统地暖大大减小,提高了传热效率。同时地暖厚度薄,降低了室内地面高度,增加室内的可利用空间。
搜索关键词: 一种 回填 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京天润建设有限公司;中国二十二冶集团有限公司,未经北京天润建设有限公司;中国二十二冶集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120768476.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top