[实用新型]一种免回填地暖结构有效
申请号: | 202120768476.5 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN215175385U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王维祎;修全乐;张晓璐 | 申请(专利权)人: | 北京天润建设有限公司;中国二十二冶集团有限公司 |
主分类号: | F24D3/14 | 分类号: | F24D3/14;F24D19/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 100062 北京市东城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及地暖施工技术领域,公开一种免回填地暖结构,地暖模板上设置管槽,使地暖管可以均匀地分布,保证地暖管的铺设无死折,散热均匀,同时能够保证地暖铺设完成后地板下无空鼓,减小噪音,延长地板使用寿命。散热板覆盖整个地暖模板,并与管槽的槽壁贴合,散热板可以将地暖管产生的热量扩散,扩大地暖管的传热面积,加快地暖的升温速度。本实用新型提供的免回填地暖结构无需回填,有效减轻楼板负重,并且施工工艺简单,能够缩短工期,节省施工成本。由于地暖铺设厚度薄,热负载相比于传统地暖大大减小,提高了传热效率。同时地暖厚度薄,降低了室内地面高度,增加室内的可利用空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 回填 结构 | ||
【主权项】:
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