[实用新型]一种铜箔导电软连接结构有效
| 申请号： | 202120769838.2 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214505787U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 万泽明;程茂君 | 申请（专利权）人： | 乐清市巴广电气有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48;H01R13/639;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 | 代理人： | 项莉莉 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市乐清市柳*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜箔导电软连接结构，包括铜片，其特征在于，所述铜片外壁固定连接有铜带，所述铜带外壁固定连接有聚四氟乙烯板，所述铜带外壁两侧均固定连接有表面镀银板，所述聚四氟乙烯板与表面镀银板扣合连接，所述表面镀银板外壁活动套接有连接固定机构，所述连接固定机构包括第一锁紧卡箍。本实用新型通过产品铜箔表面采用一层1m厚的聚四氟乙烯板，表面光滑耐耐高温，当产品达到一定运动寿命后断片不会散落，有效防止产品在设备运行中断片后与别的导电体连接,客户在使用过程中更安全，铜箔软连接断片后在不影响使用效果下方可使用，根据实际使用情况而定，一般断片1/3后拆除更换，提高了铜箔软连接的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 导电 连接 结构 | ||
【主权项】：
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