[实用新型]湿法腐蚀夹具有效
| 申请号： | 202120770064.5 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214505465U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 廖洪钢 | 申请（专利权）人： | 厦门超新芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于微纳加工技术领域，具体涉及一种湿法腐蚀夹具，包括底座、顶盖和密封机构，底座上设有承载部，用于承载待腐蚀的晶圆，顶盖设在底座上方，密封机构用于防止腐蚀液接触朝承载部的晶圆正面，密封机构、顶盖和晶圆背面共同形成用于容纳腐蚀液的腔室。本实用新型提供的湿法腐蚀夹具具有一用于容纳腐蚀液的腔室，使用时只需在装载好待腐蚀的晶圆后，向腔室内装入些许腐蚀液，即可完成对晶圆背面的全面腐蚀。该夹具无需保护胶即可实现对晶圆背面的保护，而且使用夹具时无需将夹具浸没在腐蚀液中，可以节约大量腐蚀液。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 腐蚀 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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