[实用新型]一种半导体水冷盘焊接固定装置有效

专利信息
申请号: 202120772444.2 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214684998U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 张忠华 申请(专利权)人: 苏州飞思达精密机械有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及水冷盘加工技术领域,尤其涉及一种半导体水冷盘焊接固定装置,解决现有技术中存在自动化程度较低的缺点,包括工作台,所述工作台的顶部通过沉头螺栓固定有支架,所述支架上滑动安装有Z轴升降架,所述Z轴升降架上滑动安装有Y轴滑动座,所述Y轴滑动座的底部滑动安装有X轴滑动座,所述X轴滑动座的底部固定安装有焊接组件;所述Z轴升降架的两侧均通过六角螺钉固定有连接板,所述连接板的顶部通过螺丝连接有固定座,通过Z轴升降架、固定座、压杆以及压板等结构的设置,加工时,Z轴升降架向下移动后,可同时带着压杆向工件靠近,利用两个压板实现对工件自动固定,无需人工操作,自动化程度高。
搜索关键词: 一种 半导体 水冷 焊接 固定 装置
【主权项】:
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