[实用新型]微小芯片节距调整装置有效
| 申请号： | 202120772998.2 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN215118838U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种微小芯片节距调整装置，属于微小电子元器件技术领域；具体包括固定框架，固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构，节距调整机构包括多个平行的节距执行板，相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩，固定框架内设置有限位机构，限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位，节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整；本实用新型通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整，与多种转移装置相配合使用，提高了转移的效率和精度，无需复杂的设备即可完成，大量节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 芯片 调整 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
