[实用新型]一种非接触式的校正机构有效
| 申请号： | 202120773017.6 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214672551U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄海荣;谢柏弘 | 申请（专利权）人： | 深圳远荣智能制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片搬运领域，特别涉及一种非接触式的校正机构。该校正机构包括夹臂、驱动夹臂开合的驱动模块、直接接触圆片的夹取柱，驱动模块分别连接两个夹臂，驱动模块带动两个夹臂同时向相反方向移动，每个夹臂上间隔连接有多个夹取柱，多个夹取柱的位置与圆片的外圈圆周弧度配合，夹取时多个夹取柱的侧面接触圆片的外圈边沿。本用于搬运硅片的中心定位校正机构，搬运和校正时，夹臂或夹取柱不会接触到硅片的正、反面，非接触设计可以避免正反面接触时的污染，将搬运功能和校正功能结合，实现功能简化流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 校正 机构 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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