[实用新型]封装基板快速识别用治具有效
| 申请号： | 202120789151.5 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN214313155U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 邓杨 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种封装基板快速识别用治具，包括底座、盖合在所述底座上的盖板，所述底座用于放置封装基板，所述盖板上开设有多个开口，所述开口用于曝露出所述封装基板上的封装元件，所述盖板上设有多个定位标识，所述定位标识与所述开口一一对应，所述定位标识用于确定所述封装元件所在的位置以执行目检作业。本实用新型中的封装基板快速识别用治具可使得目检站作业人员快速准确定位需去除的封装元件而完成目检，极大提升作业人员的作业效率，降低作业人员的出错率，减少因作业人员的疏失而造成材料的异常损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 快速 识别 用治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
