[实用新型]一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构有效
| 申请号： | 202120791578.9 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN216435890U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请（专利权）人： | 品捷电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 闵东 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构，包括一框架基体，框架基体的上端设置有散热片，中间为多基导内绝缘模块底板铜框架，下端为若干管脚，多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片，陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛，第一基岛上组装有第一大功率芯片，第二基岛上组装有第二大功率芯片，若干的管脚设置在陶瓷片上，第一大功率芯片和第二大功率芯片与管脚之间连接有键合引线。本实用新型最大的优点是可以将产品达到内绝缘同时又可以在产品里面安装两个或者两个以上的大功率芯片、控制芯片或者保护等组合，使产品能达到多元化，实现各种功能，同时在产品散热片和芯片之间达到绝缘，在产品的应用上减少很多操作工序和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 多基导内 绝缘 to 系列 封装 结构 | ||
【主权项】：
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