[实用新型]一种具备防高温功能的半导体导电胶

摘要

本实用新型涉及导电胶结构技术领域，且公开了一种具备防高温功能的半导体导电胶，包括软胶片，且软胶片呈回字型设置，软胶片的四侧外壁均对称开设有多个通口，且多个通口的底部均固定嵌设有导电金属线，软胶片的底部固定嵌设有多个与导电金属线连接的导电触点，软胶片的底部还固定有第一粘结片，软胶片的上方设有回字型片，回字型片的底部固定有多个与通口相匹配的插块，回字型片的底部通过第二粘结片与软胶片粘结。本实用新型能够稳定地将半导体芯片与检测电路板之间进行连接测试，提高了工作效率，且耐高温效果好能够重复使用。