[实用新型]一种真空连续投料装置有效

专利信息
申请号: 202120795564.4 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN214732893U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 叶宏伦;蔡斯元;蔡期开;洪天河;钟其龙;刘崇志 申请(专利权)人: 芯璨半导体科技(山东)有限公司
主分类号: B65G65/48 分类号: B65G65/48;B65D90/58
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈雪莹
地址: 250000 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种真空连续投料装置,其包括料槽、料盖以及真空泵系统;所述料槽呈斗状,料槽的上端开口为进料口,料槽的下端开口为出料孔,所述出料孔依次连接出料阀、真空开关阀和晶锭生长装置的进料孔;所述料盖封堵进料口;所述真空泵系统通过管道连通料槽内部。本实用新型通过料盖将料槽的进料口封堵,通过出料阀将料槽的出料孔闭合使得源料不会掉落污染真空开关阀,而真空开关阀更进一步地密封隔绝开料槽和晶锭生长装置,使得料槽的槽内形成了独立的封闭空间,再通过真空泵系统对这个封闭空间进行抽真空直至符合要求,可以打开真空开关阀进行真空投料。本实用新型结构简单便于操作,可以在不干扰晶锭生产的前提下完成连续真空投料。
搜索关键词: 一种 真空 连续 投料 装置
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