[实用新型]一种电力电子元器件用封装基板有效
| 申请号： | 202120801034.6 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN215496679U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 何倩 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧仕捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件技术领域，尤其是一种电力电子元器件用封装基板，包括下主体，所述下主体的顶部开设有固定槽且上方设有上盖板，上盖板的底部四角均固定安装有插杆，所述固定槽的两侧均开设有凹槽，两个凹槽的两侧内壁上均转动安装有丝杆，两个丝杆的螺纹方向为相反设置且两个丝杆相互靠近的一端固定套接有齿轮，任意一个丝杆上均螺纹套接有丝杆导套，任意一个丝杆导套上均固定安装有L型定位板，所述下主体的顶部开设有两个与对应的凹槽相连通的螺纹孔，两个螺纹孔内均螺纹安装有调节螺杆。本实用中的封装基板新型结构简单、使用方便、便于对不同大小的电力电子元器件进行固定且便于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
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