[实用新型]一种用于半导体元件散热装置有效

专利信息
申请号: 202120804472.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN214753720U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 赵喜高 申请(专利权)人: 广东可易亚半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;B01D46/10
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 熊士昌
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体元件散热装置,包括散热块,所述散热块的底部外壁为矩形板,且散热块的顶部外壁开设有等距离分布的散热板,每个相邻两个所述散热板均开设有流通口,且每相邻的两个流通口上下交错,所述散热块为壳体。本实用新型通过设置有散热块、散热器、第一固定孔和橡胶环,散热块可以将半导体元件工作产生的热量吸走,管束通入冷水,相邻两个散热块上的散热板上流通口上下交错,这样可以使经过的液体呈S形走向,减缓冷却液的流动,减小单位时间流动速度,同时增大与散热板接触面积,可以带走更多热,然后冷却液存放箱的冷却液经过小型循环泵不断从散热箱和却液存放箱循环。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 元件 散热 装置
【主权项】:
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