[实用新型]一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置有效

专利信息
申请号: 202120804645.6 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN214592211U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 仇海峰 申请(专利权)人: 南京东芯智能科技有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K1/18
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 宋萍
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置,涉及芯片技术领域,为解决现有技术中的现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定,一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加,而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏的问题。所述芯片模组包括芯片主芯、承托框架和保护框架,且承托框架与保护框架组合连接,所述芯片主芯设置在承托框架的内部,且保护框架设置在芯片主芯的上方,所述承托框架的内部设置有芯片收纳槽,且芯片主芯通过芯片收纳槽与承托框架贴合连接,所述芯片收纳槽的底部设置有电路板串口,且电路板串口贯穿延伸至承托框架的底部,所述芯片收纳槽的四周设置有金属电路插片。
搜索关键词: 一种 扩展 芯片 连接 装置
【主权项】:
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