[实用新型]一种手机主板辅助散热器有效
申请号: | 202120806267.5 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN214959626U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 刘方 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盈电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人: | 叶垚平 |
地址: | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板辅助散热器,包括手机外壳、电磁片、风扇、单片机和温度传感器,所述手机外壳上端开设有通孔一和凹槽,且通孔一置于凹槽左侧,所述凹槽内部右侧设置有电磁片,且电磁片左侧贴设有铁片,所述铁片左侧固连有防尘板一端,且防尘板另一端穿过凹槽并滑动连接在通孔一内,所述手机外壳前端镶嵌有触控显示屏,且触控显示屏后端贴设有手机主板,所述手机主板后端固连有风扇、处理器放置区、单片机、温度传感器、电池放置区和导热片。本实用新型设有散热装置,有利于及时给手机主板散热,防止温度过高烧毁手机主板,通过防尘功能,有利于在不需要高效散热时保护通孔一,防止灰尘进入手机外壳内部影响手机功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 辅助 散热器 | ||
【主权项】:
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