[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202120809175.2 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN215186736U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：具有主面(91a及91b)的模块基板；配置于主面(91a)的功率放大器(10A及20A)；配置于主面(91b)的多个外部连接端子；以及将主面(91a与91b)相连的通路导体(95V及96V)，通路导体(95V及96V)在模块基板内是分开的，通路导体(95V)的一端与功率放大器(10A)的地电极连接，通路导体(95V)的另一端与外部连接端子(150g1)连接，通路导体(96V)的一端与功率放大器(20A)的地电极连接，通路导体(96V)的另一端与外部连接端子(150g2)连接，通路导体(95V及96V)沿主面(91a及91b)的法线方向贯通模块基板。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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