[实用新型]一种倒装封装式RGB LED灯珠

摘要

本实用新型公开了一种倒装封装式RGB LED灯珠，包括壳体、碗杯及灯珠芯片；壳体上表面设有开口，碗杯设在壳体内，碗杯一端面设在开口内与开口共面，碗杯另一端面与壳体下表面共面；碗杯内设有金属固晶区，灯珠芯片通过导电固晶胶倒装固定在金属固晶区上，壳体外侧设有若干引脚，引脚与金属固晶区连接，灯珠芯片设有三组，分别为红光、蓝光及绿光灯珠芯片。本实用新型通过采用倒装芯片技术对灯珠芯片进行封装，通过导电固晶胶将灯珠芯片固定在金属固晶区，可避免因灯珠受潮或高温时金线从焊盘上断开而导致死灯的问题。设置红光、蓝光及绿光灯珠芯片，红绿蓝三种光可组成各种颜色，通过调节占空比来控制灯珠芯片引脚的导通角，可以发出各种颜色灯光。