[实用新型]一种LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120834582.9 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214384758U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 黄思乡 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有用于与LED晶片电性连接的电极层，主壳体的下侧开设有容纳槽，导电体的上部嵌设在容纳槽内，容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，导电体的上部侧壁冲压形成有与卡扣部配合的第一凹陷部和/或通孔，电极层与导电体电性连接，导电体的内侧填充有填充块。本实用新型通过卡扣部与第一凹陷部和/或通孔配合卡扣，提高主壳体和导电体之间的稳定性，同时避免导电体尺寸及厚度所带来的卡扣深度受限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 封装 | ||
【主权项】：
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