[实用新型]一种防脱胶的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120835264.4 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214384759U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张坤地 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种防脱胶的LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述灯槽的槽底内设有用于与所述LED晶片电性连接的导电体，所述灯槽从槽口至槽底呈收缩状，所述灯槽的槽底侧壁间隔布置有若干个凸台斜面，相邻的两个凸台斜面之间形成用于抓附封装胶的容置槽。本实用新型在往灯槽中填充封装胶对LED晶片进行封装时，凸台斜面能够扩展封装胶与灯槽的接触面，待封装胶凝固后，容置槽内的封装胶能够形成扣脚，紧扣在灯槽的槽底，使得封装胶不容易松动脱落，以确保LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱胶 led 晶片 封装 | ||
【主权项】：
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