[实用新型]一种双模式芯片剥离顶针驱动装置

摘要

本实用新型涉及一种双模式芯片剥离顶针驱动装置，包括驱动顶针升降的顶针驱动机构、驱动顶针帽相对于顶针上下活动的顶针帽驱动机构、驱动顶针驱动机构和顶针帽驱动机构升降的高度定位机构；顶针帽上成型有用于吸附蓝膜的负压气口，顶针驱动机构包括旋转件、驱动旋转件水平旋转的旋转驱动组件，和固定顶针的顶针夹持件；旋转件的顶面上成型有推动顶针夹持件升降的第一抬升斜面，可根据拾取不同芯片选择顶针上顶模式或顶针帽下拉模式，即顶针帽吸附蓝膜将其往下拉使得顶针刺破蓝膜进而将芯片剥离，或顶针帽预先吸附蓝膜顶针再上顶将芯片剥离；而专门设计的顶针驱动机构则可以保证顶针的移动精度。