[实用新型]一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片有效

专利信息
申请号: 202120854006.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN216033038U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 吾丰华;吾礼花;丁雪茹 申请(专利权)人: 点铁智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B32B29/00 分类号: B32B29/00;B32B7/12;B32B17/02;B32B17/12;B32B3/08
代理公司: 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 代理人: 孙晓宇
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及导热硅胶垫片技术领域,且公开了一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,包括第一基层和两个对称设置的第二基层,第一基层的两侧均固定连接有第一抗拉层,两个第二基层分别与两个第一抗拉层相远离的一侧固定连接,两个第二基层相远离一侧均固定连接有粘胶层,两个粘胶层的另一侧均粘结设置有隔离纸,第一基层的内部开设有空腔,空腔内固定连接有多个对称设置的缓冲环,多个缓冲环两两固定连接。本实用新型能够有效提高导热硅胶垫片的抗撕裂能力,提高垫片的使用和散热效果。
搜索关键词: 一种 撕裂 性能 导热 硅胶 垫片
【主权项】:
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