[实用新型]一种导热体嵌埋结构及PCB有效
| 申请号： | 202120862714.9 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215301007U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热体嵌埋结构及PCB，包括PCB板本体，所述PCB板本体内开设有嵌埋槽，所述嵌埋槽内嵌设有导热体；所述嵌埋槽的内壁设有外凸定位部，所述导热体上对应于所述外凸定位部的位置处设有内凹定位部，所述外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位。本实用新型提供了一种导热体嵌埋结构及PCB，通过在PCB板内开设具有外凸定位部的嵌埋槽，在导热体上对应的位置设置内凹定位部，当导热体嵌入嵌埋槽内时，该外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位，能够提高导热体的嵌合稳定性。此外，与现有技术相比，本实用新型的方案增加了导热体与嵌埋槽的结合表面积，从而提高了导热体与嵌埋槽的结合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 体嵌埋 结构 pcb | ||
【主权项】：
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