[实用新型]一种结构稳定的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120873985.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214384763U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林耿炎 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种结构稳定的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，电极层设有通孔，通孔周边的电极层向外延伸构成圆环部，本实用新型通过圆环部的侧壁来抓附绝缘带，使得导电体与绝缘带的紧密相连，主壳体或填充块上还设有用于贯穿通孔的凸柱，通过凸柱使得主壳体、导电体、绝缘带和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 稳定 led 晶片 封装 | ||
【主权项】：
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