[实用新型]一种不干胶标签半切打孔排废结构有效
| 申请号： | 202120877220.8 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215589341U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 龙会伦;彭卫东;杨正芳 | 申请（专利权）人： | 上悦（上海）印刷有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B31D1/02;G09F3/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 严义秀 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种不干胶标签半切打孔排废结构，包括底纸、面纸、覆膜带、烫金模板；面纸包括多个，均粘合在底纸上，相邻的面纸之间设置有空隙；覆膜带为长条状的带子，覆盖在面纸上，烫金模板穿过覆膜带和面纸，并在面纸上设置标识空位。把模切好的标签放在加热烫金机上面，安装好制作的排废的烫金模板，穿好热覆膜材料，通过烫金原理把热覆膜材料躺在排废空位面才上，让其粘连，再利用烫金收废膜原理将空位废料带出。当烫金覆膜完成后，通过排废处理，把覆膜带拉起，顺便带走标识空位处需要除去的面纸，形成最后的成品标签。本实用新型解决不干胶标签半切打孔排废难题；提高生产效率，同时降低不良率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不干胶 标签 打孔 结构 | ||
【主权项】：
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