[实用新型]适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置有效
申请号: | 202120877655.2 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN216120241U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 彭昌春;刘安林;李照辉;刘传强;谌鹏 | 申请(专利权)人: | 赣州市同兴达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭涛;徐方星 |
地址: | 341001 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及上料设备技术领域,特别涉及适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置,基板上垂直固定一升降气缸,升降气缸的输出端固定一升降基座,升降气缸驱动升降基座升降运动,升降基座内轴接有一转轴,转轴的一端连接有翻转电机,翻转电机驱动转轴转动,吸附平台的表面均匀设置多个吸附孔,吸附平台的边缘设置有可调节定位板,送料机构上设置有可来回滑动的移动平台,吸附平台位于移动平台的移动方向前端。与现有技术相比,本实用新型的适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置通过翻转上料机构定位,将产品翻转至送料机构,上料定位精确,可减少中尺寸上料破片情况,提升上料效率,提升设备尺寸兼容性。 | ||
搜索关键词: | 适用于 尺寸 模组 精密 半自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造