[实用新型]适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202120877655.2 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN216120241U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 彭昌春;刘安林;李照辉;刘传强;谌鹏 申请(专利权)人: 赣州市同兴达电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛;徐方星
地址: 341001 江西省赣*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及上料设备技术领域,特别涉及适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置,基板上垂直固定一升降气缸,升降气缸的输出端固定一升降基座,升降气缸驱动升降基座升降运动,升降基座内轴接有一转轴,转轴的一端连接有翻转电机,翻转电机驱动转轴转动,吸附平台的表面均匀设置多个吸附孔,吸附平台的边缘设置有可调节定位板,送料机构上设置有可来回滑动的移动平台,吸附平台位于移动平台的移动方向前端。与现有技术相比,本实用新型的适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置通过翻转上料机构定位,将产品翻转至送料机构,上料定位精确,可减少中尺寸上料破片情况,提升上料效率,提升设备尺寸兼容性。
搜索关键词: 适用于 尺寸 模组 精密 半自动 装置
【主权项】:
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