[实用新型]封装电路保护盒装置有效
| 申请号： | 202120893704.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214676106U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐飞来;李建 | 申请（专利权）人： | 福氏环保科技发展（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H01R12/71;B08B3/02;B03C3/34 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区未来科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装电路保护盒装置，包括主安装壳体、设置在主安装壳体内部的电路保护盒体；且电路保护盒体的内部设置有电路板、接头；其中，电路保护盒体的内部填充有灌胶填充层；灌胶填充层用于对电路保护盒体的内部的电路板实现密封封装保护；且电路保护盒体的外层还设置有薄膜封装层，薄膜封装层用于对电路保护盒体的外部进行薄膜封装；主安装壳体的两侧设置有开孔，主安装壳体上的两侧开孔用于嵌入配合安全接头；且接头的内侧通过导线与电路板。上述封装电路保护盒装置可以非常可靠的保障对电路板以及其他线路连接形成很安全的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电路 保护 盒装 | ||
【主权项】：
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