[实用新型]一种周转盘有效
申请号: | 202120903972.7 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN214797357U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 徐爱民;顾标琴 | 申请(专利权)人: | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 黄启兵 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体制作用设备技术领域,尤其涉及一种周转盘。其包括:底板及提手组件,底板上阵列排布有凸台,提手组件对称设置在底板顶面两侧,提手组件顶面高于凸台上放置芯片的顶面。本实用新型用于解决芯片周缘涂胶后如何放置晾干的问题。在底板上阵列排布的凸台用于放置周缘涂胶后的芯片,使得芯片上周边部分悬空放置,同时设置在底板两侧的提手组件的高度高于凸台的高度,使得每个周转盘可以通过提手组件堆叠放置,减小占地空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 周转 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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